演讲嘉宾介绍
贾照伟,2007年毕业于上海交通大学,凝聚态物理专业,获得理学硕士学位。2007年3月加入盛美半导体至今,一直从事半导体湿法和电镀工艺及设备开发相关工作,现任工艺副总裁一职。已有一百多项关于晶圆电镀技术、单片兆声波清洗、气相刻蚀技术等相关发明专利授权。作为主要成员之一参与了02专项:“65-45nm 无应力抛光设备以及工艺”和“45-14nm 电镀工艺及设备开发”项目。
演讲内容概要
三维的堆叠包括2.5D、3D等多种形式,把不同功能芯片整合到一起实现更强大功能。这对芯片间的连接提出了更高的要求,连接形式有2.5D的interposer、3D TSV,还有Mega pillar(TIV)等。所以对电镀和相关的湿法设备的要求越来越高,面临诸多挑战。针对先进封装,盛美做了差异化技术开发用自己的专利技术解决行业所面临的调整,不仅体现在电镀上还体现在盛美的深孔清洗,TSV刻蚀后清洗等一系列产品上,用自己独立开发的具有自主知识产权的技术应对行业所面临的挑战,为芯片三维堆叠相关客户提供关键工艺解决方案。
演讲单位介绍
盛美半导体设备(上海)股份有限公司成立于2005年,是上海市政府科教兴市项目重点引进的集成电路装备企业。公司集研发、设计、制造、销售于一体,主要产品有清洗设备(包括单片、槽式、单片槽式组合、CO2超临界清洗、边缘和背面刷洗)、半导体电镀设备(前道大马士革铜互连电镀、TSV电镀、先进封装电镀)、立式炉管系列设备(包括氧化、扩散、真空回火、LPCVD、ALD)、前道涂胶显影Track设备、等离子体增强化学气相沉积PECVD设备、化合物半导体设备、扇出型面板级封装设备以及硅材料衬底制造工艺设备等,致力于为全球集成电路行业提供高端的设备及工艺解决方案。
大会介绍
论坛名称:2024半导体装备技术创新与应用论坛
论坛时间:2024年11月19日 上午9:00-12:00
论坛地点:北京国家会议中心(4号馆论坛区)
论坛主题:协同创新,数智未来
组委会招商联系方式
电话:0755-23746212、28511859
邮箱: 405615316@qq.com