中国这一智算中心AI芯片国产化率超85%；特斯拉通过国家汽车数据安全4项要求

AI芯片国产化率超85%，中国移动建成全球运营商最大单体智算中心

在昨天的2024中国移动算力网络大会上，中国移动宣布全球运营商最大单体智算中心——中国移动智算中心（呼和浩特），目前已投产使用。

据介绍，该智算中心项目入选“2023年度央企十大超级工程”，部署约2万张AI加速卡，AI芯片国产化率超85%，智能算力规模高达6.7EFLOPS（每秒670亿亿次浮点运算）。

中国移动表示，该智算中心填补了我国人工智能广泛应用所需算力的巨大缺口，快速赋能交通、医疗、教育、能源、金融等行业大模型训练，为人工智能创新发展提供坚实基座与强劲引擎。

中国移动董事长杨杰在演讲中还表示，中国移动已初步建成了基础设施、技术能力、产品服务业界领先的算力网络。

其中，算力并网平台接入苏州昆山超算中心、玻色量子等数十家合作伙伴的多样化算力；算网大脑研发于去年10月正式启动全网试商用，实现日均调度次数达亿级。

ASML退休CEO直言：禁止维修售华光刻机，不影响赚钱

美国对中国的封锁进一步加剧，甚至不想让ASML为已经卖给中国的光刻机提供售后维护服务，不过在ASML看来，这么做影响并不大，至少基本不会影响其收入。

Peter Wennink虽然从ASML CEO的位子上退了下来，但似乎更敢说话了。

他告诉媒体：“我们可以为他们(售华光刻机)提供服务，只是不使用美国技术，而且受影响的光刻机系统数量很有限，也依然可以提供安装服务。其它已经销售的光刻机，都可以提供安装和维护服务。”

2023年，ASML赚取了56.2亿欧元的所谓装机管理销售收入，包括光刻机的维护、调整和升级服务。

2023年第四季度，ASML共卖出70台光刻机，其中中国大陆地区贡献了多达49％，环比还增加了10个百分点。

Peter Wennink此前还曾明确表态：“没有什么可以阻止我们为中国现有的已安装系统提供服务。”

全球科技公司加速布局AI芯片

美国芯片企业英伟达于3月18日在加利福尼亚州圣何塞市举行的开发者大会上，推出基于Blackwell架构、可应用于人工智能（AI）领域的高性能图形处理器（GPU）B200。英伟达首席执行官黄仁勋表示，这次推出的人工智能芯片是“驱动这场新工业革命的引擎”。

据介绍，B200集成有2080亿个晶体管，是上一代芯片800亿个晶体管的2.6倍，在处理给聊天机器人提供答案等任务时，B200芯片的速度比上一代芯片快30倍。微软、亚马逊、谷歌等科技巨头将是Blackwell架构芯片产品的首批用户。

以美国开放人工智能研究中心（Open AI）推出现象级生成式人工智能产品ChatGPT为起点，美国主要科技公司纷纷聚焦生成式人工智能领域，带动人工智能新一轮爆发式发展的浪潮。

随着人工智能研究的前沿转向计算密集型大语言模型，构建复杂人工智能系统所需的数学运算与图形芯片的工作方式相似，需要同时进行大量简单计算，高性能图形处理器便成为训练人工智能的算力基础。

数据、算法和算力被认为是人工智能三大支柱。人工智能的数据模型对高性能、高算力的AI芯片需求极大，加之人工智能各领域应用快速发展，推动芯片行业的竞争日趋白热化，发展目标转向高算力、高灵活性和低功耗。

原本在图形处理器领域先行一步的英伟达公司就此找到更广阔的用武之地和发展空间。凭借AI热潮的助力，该公司股价一路攀升，一度跃身为全球第一家市值突破2万亿美元的芯片公司，反映了全球科技公司对于AI算力需求的激增。

随着Sora、“双子座”等大模型的相继推出，基于大模型的诸多应用逐渐落地，AI芯片供不应求的状况或在相当长时间内持续。

科技公司要想在大模型竞争中赶上潮流，就必须构建强大的算力设施，AI芯片正成为瓶颈。据估算，英伟达AI芯片目前占据全球该领域销售额的70%至80%。

目前谷歌、微软和“元”公司等科技巨头纷纷开始布局自研AI芯片，加入人工智能芯片竞争。美国超威半导体公司也宣布加大投入，以期挑战英伟达的市场主导地位。2023年12月，超威半导体发布了可用于训练和运行大型语言模型的MI300系列芯片产品。

2.09亿美元，马来西亚扶持芯片创企

马来西亚一家新成立的专注于半导体行业的风险投资公司计划通过其2.09亿美元的基金投资10多家初创公司，希望帮助推进马来西亚的本土芯片行业。

Blue Chip创投联合创始人兼主席Lai Pin Yong表示，随着东南亚电子制造中心吸引企业以及全球供应链变得更加多元化，马来西亚处于发展半导体产业的有利位置。

Lai Pin Yong表示，这家去年成立的风险投资公司的目标是通过机构投资者筹集10亿林吉特（2.09亿美元），并补充说反响“令人鼓舞”。他表示，该基金计划投资“至少10家公司”，重点关注集成电路（IC）设计和先进封装，特别是马来西亚本土企业，因为该国芯片行业正在涌现年轻公司。

DealStreetAsia的一份报告显示，马来西亚的风险投资生态系统仍处于起步阶段，去年该国初创企业筹集了1.1亿美元，仅占东南亚总额的1%。

Lai Pin Yong指出，马来西亚需要更多风险投资来发展该国的芯片产业，目前该产业主要集中在封装和测试等后端工艺。他还表示，国家“应该以不同的方式考量”，以创建更强大的半导体产业。

“我们现在大约有2亿美元。这是一个小基金。但为了彻底改变整个行业，我们需要更多的风险投资，更多的大公司参与。对我来说，Blue Chip风险投资可以作为启动倡议的开始，这样更多的人会加入。”他说。

马来西亚芯片行业的一大亮点是4月在吉隆坡举行的大型创业论坛。在论坛上，Nordstar、GP Bullhound和K3 Ventures等12家平均管理资产达13.5亿美元的国际投资公司宣布将在马来西亚设立办事处，以支持该国的风险投资生态系统。

Blue Chip由英特尔前高管Lai Pin Yong和CEO Tim Chen（陈永正）共同创立，Tim Chen的职业生涯长达四十多年，包括在AT&T实验室和摩托罗拉工作过。他还曾担任微软中国区CEO。该风险基金的高级顾问包括马来西亚银行家Andrew Shen，其曾任香港证监会主席。

面板双虎开发新技术，壮大客户群

台积电总裁魏哲家日前释出下修全球车用芯片市场展望，由原本预期成长转为衰退，惟面板双虎仍逆势突围，今年车用业务有望缴出历史新高佳绩，关键在于即便全球车市总销售量不佳，但每辆车导入更多的面板应用，使得车用面板需求呈现倍数成长，双虎抢搭商机，不仅持续开发新技术，友达更透过并购壮大车用客户群。

业界人士分析，AI与物联网加速智能座舱朝第三空间发展，促使车用显示器朝大尺寸创新发展外，也拓展出更多元丰富的人机互动应用，如看电影、线上购物、视频通话等附加服务价值，引动更多的面板需求。

全球智能车规模持续扩张，成为各产业发展的主战场，座舱智能化更成为未来车厂的致胜关键。双虎纷纷偕子公司于智能座舱市场布重兵，抢攻此一提供系统解决方案的兵家必争之地。

台湾显示器联合总会（TDUA）秘书长、工研院电光所副所长李正中表示，全球汽车电子产值高达4000亿美元，台湾地区含面板厂友达、群创2023年才缔造新台币4000亿元产值，显示台厂进军车电市场仍有很大的市场潜力。

问界正式回应首起自燃事故：正配合当地交警部门开展调查

4月28日，AITO（问界）汽车就近日问界M7自燃事故做出如下回应：

2024年4月26日16时34分左右，一辆问界M7 Plus在山西运城发生严重交通事故，对于事故中出现的人员伤亡，我们深表痛心，对遇难者表示沉痛的哀悼。

根据国家平台数据接入管理规定，获悉该车辆发生事故时车速115km/h，安全气囊正常打开，动力电池包特性均正常。

AITO汽车称，我们正在积极配合当地交警部门开展事故调查，提供一切必要数据还原事故原因，并对家属提供一切可能的支持。具体调查结果请以后续交警部门通报为准。

早前市场消息称，近日一辆问界M7在山西运城发生交通事故后，撞上养护车起火，事故造成3人不幸遇难。报道称，事故发生后，问界客服还来电问询“售后体验”，而不是介入救援，家属质疑问界的AEB/GAEB等辅助驾驶功能、电池安全性、安全气囊保护能力等。

特斯拉通过国家汽车数据安全4项要求

日前， 中国汽车工业协会、国家计算机网络应急技术处理协调中心发布了《关于汽车数据处理4项安全要求检测情况的通报（第一批）》。

比亚迪、理想、路特斯、合众新能源、特斯拉和蔚来六家车企通过了汽车数据安全4项合规要求。

其中，特斯拉上海超级工厂生产的车型全部符合合规要求，是唯一一家符合合规要求的外资企业。

根据公示显示，特斯拉作为首批通过国家权威的车辆数据检测的企业，在车辆检测过程中，严格按照相关法规标准和检测流程开展，符合国家《汽车数据安全管理若干规定》、GB/T 41871-2022《信息安全技术汽车数据处理安全要求》等法规标准有关规定的要求。

包括车外人脸信息等匿名化处理、默认不收集座舱数据、座舱数据车内处理、处理个人信息显著告知等。

行业人士分析，特斯拉通过了国家车辆数据安全的权威标准和要求，有利于全面解除（如机关单位、机场、高速等）对特斯拉等智能汽车的禁行禁停限制。

此前，特斯拉已于2021年特斯拉上海数据中心，实现数据本地化存储。

此外，特斯拉还引入第三方权威机构对公司信息安全管理制度进行审核，并通过安全管理体系认证（ISO27001）。

华为在珠穆朗玛峰开通5G-A基站

据华为中国介绍，近日华为联合中国移动在珠穆朗玛峰开通首个5G-A基站，标志着这座世界最高峰正式迈入5.5G时代。

5G-A也就是我们常说的5.5G，是5G向6G演进的关键阶段。

相比于5G，5G-A的速度快了10倍，能够支持万兆体验、千亿连接，下行峰值从1Gbps升级到10Gbps，上行峰值从0.1Gbps上升到1Gbps。

目前，仅有中国移动实现了5G-Advanced（5.5G）的正式商用。

值得一提的是，中国移动对珠穆朗玛峰实施通信覆盖最早可以上溯到2003年5月。

在纪念人类成功登顶珠峰50周年活动中，中国移动西藏公司将应急通信车首次开到珠峰大本营地区，成功实现人类“彩信上珠峰”的梦想。

此次5G-A网络的开通，也是由中国移动联合华为共同完成，开通全球海拔最高的5G-A基站，实现历史性的突破。

英特尔扩建爱尔兰Fab 34厂，寻求三家风险投资公司支持

有报道称，英特尔正寻求募集20亿美元股权融资，用于爱尔兰Fab 34晶圆厂的扩建。为此英特尔还聘请了一名顾问，寻找有兴趣为该项目提供资金的潜在投资者。

据相关媒体报道，阿波罗全球管理公司（Apollo Global Management）、KKR公司（KKR & Co.）和Stonepeak正在考虑成立一家合资企业，为英特尔在爱尔兰的半导体生产业务提供资金。如果双方最终能达成协议，这些资产管理公司将成立一家合资企业，向英特尔在爱尔兰Fab 34晶圆厂进行投资，并拥有该设施的股份。

英特尔的Fab 34晶圆厂是目前欧洲最先进的半导体制造设施，也是欧洲唯一安装了EUV光刻机进行大批量生产的半导体基地。其位于爱尔兰都柏林市中心以西约10英里的莱克斯利普，是英特尔安装其首台EUV光刻机的地方，在2022年4月完成了第一台EUV光刻机的安装。去年9月，Fab 34晶圆厂完成了EUV光刻机的安装调试工作，实现了Intel 4工艺的量产，生产包括Meteor Lake在内的产品，接下来可能还会为数据中心生产新款至强服务器处理器。

仅靠20亿美元是不足以建造一座全新的晶圆厂，但是对于支持扩充或者升级产能来说却很有意义。传闻英特尔的首要目标是增加Fab 34晶圆厂的产能，然后再过渡到更为先进的Intel 3工艺，甚至还包括未来的Intel 18/20A工艺。除了满足自身芯片生产外，还会满足英特尔代工部门的需求，以争取更多芯片制造的代工订单。

曝iPad Pro OLED全球首发M4芯片

Mark Gurman最新爆料显示，即将在5月份登场的iPad Pro很有可能会跳过M3，首发搭载苹果M4芯片。

对比M3，苹果M4芯片依然是台积电3nm工艺制程，主要升级了神经网络引擎，大幅提升了AI性能，新款iPad Pro将会是苹果第一款AI平板。

据悉，苹果神经网络引擎可提高机器学习任务的速度，例如视频分析、语音识别和图像处理，具体到iPad Pro上，神经网络引擎为解锁iPad时识别面容的算法提供技术支持。

除此之外，全新iPad Pro将首次采用OLED，其中11英寸的OLED面板将由LG Display和三星共同提供，而13英寸的OLED面板则将由LG Display独家供应，这种多元化的供应链策略有助于确保苹果的生产稳定性。

除了硬件升级，苹果还计划推出全新一代的Apple Pencil和妙控键盘，以进一步提升iPad Pro的生产力和创造力。

这些配件的更新将与新款iPad Pro形成完美的互补，为用户提供更加出色的使用体验。