【行业动态】容泰半导体集成电路芯片级（CSP）封装二期项目封顶

近日，容泰半导体集成电路芯片级（CSP）封装二期项目再添新进展。目前，该项目的5栋厂房全部封顶，7月将开始内部和洁净厂房的装修。句容发布消息显示，容泰半导体二期项目工程于2022年10月12日开工。容泰半导体项目现场负责人居春花表示，2024年的3、4月预计会把一期所有的设备、人员全部搬迁到二期这个地方来，预计2024年5月开始进行初生产。

据此前报道，容泰半导体（江苏）于2019年11月成立，位于江苏省句容开发区华祥耀半导体产业园，致力于新型功率半导体器件的设计、研发和生产。

环评资料显示，容泰半导体（江苏）“2500万PCS集成电路芯片级（CSP）封装项目”投资1.97亿元，租用句容经济开发区省高创中心国核管道园区9号厂房，厂房占地面积961.52平方米（共4层），建设年产集成电路芯片级封装（CSP）2500万PCS生产项目。

文章来源：集微网

展会概况

2023中国半导体制造供应链国产化发展大会

2023深圳国际半导体技术装备与材料展览会

（ICSZChina2023）

赋能国产·强基固链

2023年4月7-9日深圳会展中心（福田）

在大国博弈、国际贸易摩擦和疫情等多重因素叠加的影响下，半导体生产制造用的设备、材料、EDA软件和零部件的交期延长甚至断供，导致半导体与集成电路产业产能、研发和应用受限。中国作为全球最大的半导体消费国，也是全球最大的芯片进口国，市场需求旺盛和关键物资紧缺的矛盾使得国产化迫在眉睫。

深圳是全球电子信息产业供应链最丰富、创新研发能力强、市场活跃度最高、发展要素组合最快捷的产业高地，被赋予国家半导体产业发展重任和战略职责使命所在。

2023年4月7-8日，在深圳举办以“赋能国产、强基固链”为主题的“2023中国半导体制造供应链国产化发展大会”，展会形式为论坛+展览，同期展会“2023深圳国际半导体技术装备与材料展览会”。我们邀请政府主管领导、专家学者、协会领导、企业高管和投资方等发表精彩演讲，聚焦行业热点，解读相关政策，分享最新前沿技术、创新应用、投融资理念和商业模式，抛砖引玉，助力半导体产业国产化做精做专做深做强做大，竭力推动中国半导体产业高质量发展。