2022年中国半导体产业链上市公司梳理（二）

半导体材料是制造集成电路和半导体器件的基本材料。根据工艺流程，半导体材料可分为预制材料和后封装材料。制造材料主要包括衬底、光掩模、光刻胶、湿电子化学品、电子气体、溅射靶、抛光材料等，主要用于晶圆制造。封装材料主要包括基板、引线框、关键合金线、塑料封装材料、粘性晶体材料、底部填料、焊球等，主要用于晶圆封装。

（一）前端制造材料

（拟）上市的半导体前端制造材料公司汇总如下：

注：部分上市公司未在21年年报中披露客户及供应商信息，以及其上市时间较早，招股书披露信息不能反应公司最新客户及供应商情况，此处未做整理。

1、硅片

中国的硅片产业起步较晚，技术积累不如海外。目前，国内半导体硅片企业主要生产6英寸及以下的半导体硅片，少数企业拥有8英寸和12英寸的生产能力。2017年之前，几乎所有12英寸的半导体硅片都是进口的。2018年，上海硅业集团旗下的上海新生作为中国大陆第一家实现12英寸硅片大规模销售的企业，打破了12英寸半导体硅片国产化率长期几乎为零的局面。近年来，国内厂商加快了半导体硅片的研发投入和建设。许多制造商已经实现了从8英寸到12英寸半导体硅片的突破。目前，半导体硅片的国产替代空间巨大。未来，国内制造商有望充分受益于半导体硅片的国产化。在中国从事硅片生产的上市公司包括上海硅业、里昂微、中环和申工。

典型上市公司：

（1）沪硅产业（688126.SH）

目前，该公司已成为国内为数不多的具有一定国际竞争力的半导体硅片企业，其产品得到了众多国内外客户的认可。目前，该公司已成为多家主流半导体企业的供应商，提供300毫米抛光晶片和外延晶片、200毫米及以下抛光晶片、外延晶片和SOI硅片的产品。该公司主要从事半导体硅片的研发、生产和销售。它是中国大陆最大的半导体硅片制造商之一，也是中国大陆第一家实现300mm半导体硅片大规模销售的企业。打破了我国300mm半导体硅片国产化率几乎为0%的局面，推动了我国关键半导体材料生产技术“自主可控”的进程。公司技术水平和科技创新能力在国内领先。该公司及其控股子公司拥有300项授权专利，其中105项在中国大陆，195项在中国台湾和国外；公司及其控股子公司拥有273项授权发明专利。

（2）立昂微（605358.SH）

公司自成立以来，一直专注于半导体材料、半导体芯片及相关产品的研发和制造。经过多年的发展，公司在半导体硅片、半导体分立器件芯片和分立器件产品方面形成了自己的主要产品。

2、电子特气

电子特殊气体（以下简称“电子特殊气体”）是晶圆制造的第二大材料，被称为半导体的“血液”。半导体材料可分为晶圆制造材料和封装材料，其中晶圆制造材料是半导体材料的核心。电子特种气体主要用于晶圆制造的核心工艺，如光刻、蚀刻、掺杂、外延沉积等，2021将占晶圆制造材料需求的13.1%左右，成为晶圆制造原料的第二大消费国。

典型上市公司：

（1）华特气体 （688268.SH）

该公司是一家致力于特殊气体国产化的国内气体制造商，在大型集成电路和新型显示面板等高端领域率先打破气体材料的限制。它是中国特种气体国产化的先驱。该公司的主营业务专注于特殊气体的研发、生产和销售，辅以普通工业气体和相关气体设备和工程业务，并提供一站式综合气体应用解决方案。公司自主研发的碳氟化合物、光刻稀释气体混合物、氢化物等产品主要应用于芯片制造工艺的各个方面。为国内8英寸和12英寸集成电路制造商实现了80%以上的客户覆盖，解决了中芯国际、长江存储、华虹宏利、华润微电子等国内知名半导体制造商的气体材料进口限制，得到了市场的广泛认可。同时，公司产品已进入TI、台积电、SK海力士、英飞凌（德国）等全球领先半导体企业的供应链体系。

（2）金宏气体（688106.SH）

公司是一家集天然气研发、生产、销售和服务于一体的环保集约型综合性天然气供应商。它可以为客户提供三大类100多种气体：特殊气体、散装气体和天然气。该公司专注于电子半导体领域中使用的特殊气体和散装气体的研发。公司研发并投产的超纯氨、高纯一氧化二氮等超纯气体得到了国内知名电子半导体厂商的认可。该公司在天然气生产、净化、检测、运输和使用的整个过程中拥有多项核心技术。

3、光刻胶

全球光刻胶市场主要由日本、美国和韩国公司垄断，大陆企业的市场份额不足10%。在全球半导体光刻胶市场，日本企业牢牢占据领先地位，占比至少60%。

典型上市公司：

（1）上海新阳（300236.SZ）

该公司专门从事半导体行业所需的电子化学品和配套设备的研发、设计、生产和销售。公司的芯片制造用铜互连电镀溶液和添加剂、蚀刻后清洗溶液和氮化硅蚀刻溶液产品已大规模供应给国内集成电路制造商；光刻胶取得重大突破，krF光刻胶拥有3家以上的订单客户；化学机械研磨液（CMP）技术也成功地将成熟的SiO2系统产品引入客户并实现了销售。CeO2（氧化铈）系统的一些产品已在客户的生产线上进行了测试，性能良好。

4、光掩膜版

光掩模板的市场集中度较高，整体上由外国公司主导。Photronics、日本DNP和日本Toppan占据了半导体掩模80%以上的市场份额。中国的光掩模行业只能满足国内市场对中低档产品的需求。根据Omdia的统计，青衣光电作为中国大陆唯一一家企业，在2020年全球平板显示掩模企业销量排行榜上排名第五，其余为日本、美国和韩国企业。近年来，国内企业通过不断的技术研发和产品升级，逐步缩小了与国际竞争对手的市场地位差距。

典型上市公司：

（1）清溢光电（688138.SH）

公司主要从事掩膜版的研发、设计、生产和销售业务，是国内成立最早、规模最大的掩膜版生产企业之一。公司产品主要应用于平板显示、半导体芯片、触控、电路板等行业，是下游行业产品制程中的关键工具。在平板显示领域，公司拥有京东方、天马、华星光电、群创光电、瀚宇彩晶、龙腾光电、信利、中电熊猫、维信诺等客户；在半导体芯片领域，公司已开发中芯国际、英特尔、艾克尔、颀邦科技、长电科技、士兰微等客户。

5、湿电子化学品

在中国半导体晶片加工领域，需求量较大的湿电子化学品主要是硫酸、过氧化氢、氨、显影剂和氢氟酸。前四种湿电子化学品主要用于晶片的湿清洁。

典型上市公司：

（1）江化微（603078.SH）

公司是国内生产规模大、品种齐全、配套设施齐全的湿电子化学品专业服务商。公司主要从事超净高纯试剂、光刻胶和光刻胶配套试剂等特种湿电子化学品的研发、生产和销售。该公司的产品主要适用于平板显示器、半导体和LED、光伏太阳能、硅片、锂电池和光磁体等电子部件的微加工中的清洁、光刻、显影、蚀刻、薄膜去除、掺杂等制造工艺。公司主要生产设备和检测仪器全部从国外进口，产品质量达到国际同类先进水平。

（2）晶瑞电材（300655.SZ）

该公司是一家为微电子行业生产和销售超纯化学材料和其他精细化工产品的上市企业。品种包括氢氟酸、过氧化氢、氨、盐酸、硫酸、硝酸、异丙醇、冰醋酸、混合酸（硅腐蚀溶液、铝腐蚀溶液、铬腐蚀溶液、BOE、金蚀刻溶液）、氢氧化钾、氢氧化钠、配套试剂等。目前，主要产品的纯度是单金属杂质含量小于0.1ppb。该产品广泛应用于VLSI、LED、TFT-LCD面板的制造过程，以及太阳能硅片的蚀刻和清洁。

6、抛光材料

目前CMP抛光材料国产化率较低，安集科技掌握抛光液核心技术，鼎龙股份主攻抛光垫，其中抛光硬垫对标陶氏。

典型上市公司：

（1）安集科技（688019.SH）

该公司的产品包括不同系列的化学机械抛光溶液和光刻胶去除剂，主要用于集成电路制造和先进封装领域。公司主要采用直接面向终端客户的直销模式。当产品通过客户评估和测试后，生产部门将根据客户的订单制定批量生产计划。该公司成功打破了国外制造商在集成电路领域对化学机械抛光液的垄断，实现了进口替代，在半导体材料行业取得了一定的市场份额和品牌知名度。该公司通过提供本地化、定制和集成服务，积累了许多优质客户资源，包括中芯国际和台积电等业内领先的集成电路制造商。

7、靶材

全球半导体靶材市场呈现寡头垄断格局，其中日矿金属、霍尼韦尔、东曹和普莱克斯四家企业占据了全球80%的市场份额。国内半导体靶材主要供应商有江丰电子、有研新材等，隆华科技、阿石创的靶材主要用于面板产业。

典型上市公司：

（1）江丰电子（300666.SZ）

公司主要产品为各种高纯度溅射靶材，包括铝靶材、钛靶材、钽靶材、钨钛靶材等。这些产品主要应用于半导体（主要在超大规模集成电路领域）、平板显示器、太阳能等领域。超高纯金属和溅射靶材是VLSI生产的关键材料之一。公司的超高纯度金属溅射靶材产品已应用于世界著名半导体制造商最先进的制造工艺，实现了16纳米技术节点的批量供应，也满足了国内制造商28纳米技术节点上的量产需求。

（二）后端封装材料

后端封装材料主要用于晶圆封装，这是整个晶圆制造过程的末端。包装是将芯片放置、固定和连接在基板上，并用塑料、陶瓷、金属和其他包装材料进行包装的过程。封装可以实现电连接，增强芯片散热，保护芯片不受环境因素影响，确保电路正常工作。封装所需的封装材料主要包括封装基板、引线框、接合线、塑料封装材料、接合材料等。锡球和底部填料也用于倒装芯片封装技术。根据SEMI国际半导体工业协会的数据，2020年全球晶圆封装材料市场将达到204亿美元，占半导体材料总规模的37%。

（拟）上市的半导体后端封装材料公司汇总如下：

1、封装基板

在高阶封装领域，封装基板已经取代了传统的引线框架，成为芯片封装不可或缺的一部分。它不仅为芯片提供支撑、散热和保护，还提供芯片与PCB主板之间的电子连接，起到“承上启下”的作用；它甚至可以嵌入无源和有源组件以实现某些系统功能。封装基板是在HDI板的基础上开发的，是高端技术的延伸，以适应电子封装技术的快速发展。作为一种高端PCB，封装基板具有高密度、高精度、高性能、小型化和薄型化的特点。

典型上市公司：

（1）深南电路（002916.SZ）

公司拥有印制电路板、封装基板及电子装联三项业务，形成了业界独特的“3-In-One”业务布局：即以互联互通为核心，在不断强化PCB业务领先地位的同时，大力发展同样“技术”的封装基板业务和同样“客户来源”的电子组装业务。公司具有“样品”的综合制造能力→ 中、小批量→ 通过程序设计、制造、电子组装、微组装和测试等全价值链服务，为客户提供专业高效的一站式综合解决方案。

2、引线框架

引线框架是集成电路芯片的载体。在接合线的帮助下，芯片内部电路的引出端（接合点）通过内部引线与外部引线电连接，以形成电路的关键结构部分。其主要功能包括芯片稳定、信号传输、热传输等，核心性能指标包括强度、弯曲、导电性、导热性、耐热性、热匹配、耐腐蚀性、台阶性能、共面性、应力释放等，所有这些都需要满足高标准。

典型上市公司：

（1）康强电子（002119.SZ）

公司是一家专业从事各种半导体封装材料的开发、生产和销售的国家高新技术企业。我们主要生产各种半导体塑料引线框架、键合线、电极线和框架生产所需的特殊设备。公司在“十二五”期间承担了国家重大科技项目“高密度蚀刻引线框架”，一方面为中国大规模集成电路的发展奠定了基础，另一方面也迅速提高了公司的生产工艺、研发设备水平和生产研发能力，实现了技术升级和产品升级。

3、键合丝

中国的键合线市场仍主要由德国、韩国和日本制造商占据，当地制造商的产品相对单一或低端。根据CEPEM的数据，德国贺利氏占21%，韩国MKE占20%，日本铁路和田中分别占13%和10%。中国制造商一诺电子是当地产能最大的制造商。嘉博科技（837850。NQ，已摘牌）、万盛合金、大博有色和明丰科技都是国内专业生产键合线的制造商。此外，康强电子在接合合金线和接合铜线方面也有布局。

4、塑封材料

目前，芯片封装领域常用的塑料封装材料是环氧树脂塑料封装材料。环氧模塑化合物（简称EMC）是一种用于半导体封装的热固性化学材料。它由环氧树脂作为基体树脂，高性能酚醛树脂作为固化剂，填料如硅粉和多种添加剂制成。其主要功能是保护半导体芯片免受外部环境（水蒸气、温度、污染等）的影响，并实现导热、绝缘、防潮、耐压、支撑等复合功能。

典型拟上市公司：

（1）华海诚科（已申报科创板）

该公司是一家专业从事半导体封装材料研发和产业化的国家级“小巨人”企业。公司已发展成为中国规模较大、产品系列齐全、具有持续创新能力的环氧塑料包装材料制造商。公司作为第一起草单位，主持制定了国家标准《电子封装用环氧塑料密封胶试验方法》（GB/T40564-2021），并于2020年被国家半导体设备材料标准化委员会认定为标准化工作做出突出贡献的单位。

5、芯片粘接材料

芯片键合材料是利用键合技术实现芯片与基底或封装基板之间连接的材料。在物理和化学性质方面，它们应满足机械强度高、化学性能稳定、导电和导热性、固化温度低和可操作性强的要求。主要包括管芯附着膏（DAP）、非导电管芯附着膜（DAF）和导电管芯粘附膜（CDAF），其中DAP的阈值相对较低，DAF的阈值相对较高，CDAF的阈值最高。

典型上市公司：

（1）德邦科技（688035.SH）

公司是一家专业从事高端电子封装材料研发和产业化的国家级专精特新重点“小巨人”企业。其主要产品包括集成电路封装材料、智能终端封装材料、新能源应用材料、高端装备应用材料。其产品广泛应用于晶圆加工、芯片级封装、功率器件封装、板级封装不同的封装工艺环节以及模块和系统集成封装等应用场景。公司在集成电路封装、智能终端封装、动力电池封装、光伏叠瓦封装等领域实现了技术突破，在高端电子封装材料领域构建了完整的研发生产体系，拥有完全自主知识产权。

半导体设备一般是指生产各种半导体产品所需的生产设备，属于半导体产业链的关键支撑环节。半导体设备是半导体行业的技术领导者。芯片设计、晶圆制造和封装测试应在设备技术允许的范围内进行设计和制造。反过来，设备的技术进步将促进半导体产业的发展。以半导体产业链中技术难度最高、附加值最大、工艺最复杂的集成电路为例，集成电路领域使用的设备一般可分为两类：前者工艺设备（晶圆制造）和后者工艺设备（封装测试）。

（拟）上市的半导体设备公司汇总如下：

（一）前道工艺设备

1、扩散炉

国内目前尚无专业从事扩散炉生产的上市公司，目前扩散炉生产领域国产化率约为28.2%，具备较强竞争力的公司主要包括北方华创、屹唐股份等。

2、单晶炉

对于芯片铸造领域，硅晶体的质量决定了芯片的性能。因此，负责生产硅晶体的单晶炉是芯片铸造领域不可或缺的重要设备。单晶炉是一种在惰性气体（主要是氮气和氦气）环境中用石墨加热器熔化多晶硅等多晶材料，并通过直拉法生长无位错单晶的设备。

典型上市公司：

（1）晶盛机电（300316.SZ）

该公司围绕硅、蓝宝石和碳化硅三大半导体材料开发了一系列关键设备，并扩展到复合衬底材料领域。公司开发了一系列用于光伏和集成电路行业的关键设备，包括全自动晶体生长设备（直拉单晶生长炉、区域熔化单晶炉）、晶体加工设备（单晶硅辊磨机、切割机、方形切割机、金刚石线切割机等）、，晶圆加工设备（晶圆研磨机、稀释剂、抛光机）、CVD设备（外延设备、LPCVD设备等）、层压瓷砖模块设备等。

3、清洗设备

在集成电路的制造过程中，随着特征尺寸的缩小，半导体对杂质的含量越来越敏感，很难避免引入一些颗粒、有机物质、金属、氧化物和其他污染物。清洗的主要目的是减少杂质对切屑产量的影响。在实际生产中，不仅需要提高单个清洁效率，而且需要在几乎所有制造过程之前和之后频繁清洁。清洁步骤占总步骤的约33%。

典型上市公司：

（1）盛美上海（688082.SH）

公司主要从事半导体专用设备的研发、生产和销售，主要产品包括半导体清洗设备、半导体电镀设备和先进封装湿设备。公司通过自主研发的单片兆声波清洗技术、单片槽组合清洗技术、电镀技术、无应力抛光技术和垂直炉管技术，为全球晶圆制造、先进封装和其他客户提供定制设备和工艺解决方案，已发展成为中国大陆少数具有一定国际竞争力的半导体专用设备供应商之一。

4、刻蚀设备

蚀刻是半导体制造工艺和微纳制造工艺中的重要步骤。蚀刻是通过化学或物理方法从硅片表面选择性去除不需要的材料的过程。其基本目标是在涂覆的硅片上正确复制掩模图案。

典型上市公司：

（1）中微公司（688012.SH）

该公司是一家位于中国并面向世界的高端半导体微加工设备公司。该公司开发了中国第一台电介质蚀刻机，是中国集成电路设备行业的领先企业。公司专注于集成电路和LED的关键制造设备，核心产品包括：1）用于IC集成电路领域的等离子体蚀刻设备（CCP、ICP）和深硅蚀刻设备（TSV）；2） 用于LED芯片领域的MOCVD设备。目前，该公司的等离子刻蚀设备已广泛应用于国际一线客户从65nm到14nm、7nm和5nm的集成电路的加工、制造和高级封装。该公司的MOCVD设备已在行业领先客户的生产线上投入批量生产。该公司已成为全球和中国领先的氮化镓LED设备制造商。

（2）北方华创（002371.SZ）

该公司的集成电路设备在逻辑、存储、电源、先进封装等领域进行了扩展，蚀刻机、PVD、CVD、ALD、立式炉、清洗机等许多新产品已进入主流生产线。逻辑领域主要芯片生产线批量采购公司设备；仓储领域的各种新工艺设备进入生产线进行验证；先进包装领域实现了多个产品系列的布局，并与国内主要包装厂建立了合作关系；在功率器件领域，我们与国内主流厂商开展了深度合作，成为行业主流厂商的重要设备供应商。在泛半导体领域，公司新能源光伏、半导体照明、第三代半导体设备持续进行迭代产品更新，光伏TOPCon关键工艺设备批量供应市场，Mini/MicroLED工艺设备进入主流生产线，第三代半导体设备批量销售。

（3）捷佳伟创（300724.SZ）

公司是一家从事晶硅太阳能电池设备研发、生产和销售的国家级高新技术企业。主要产品包括晶硅太阳能电池生产过程中的主要和配套自动化设备、智能车间系统、高端显示器、先进半导体湿法工艺和炉管设备的研发、制造和销售，如PECVD和扩散炉、清洗、蚀刻、法兰绒、，公司全资子公司创维微电子，公司自主研发了6“、8”和12“湿式蚀刻清洗设备，包括篮式和非篮式槽式设备以及单片设备，涵盖了以往的各种湿法工艺，实现了公司从光伏设备到半导体设备的战略扩张。

5、薄膜沉积设备

就半导体芯片制造工艺流程而言，薄膜沉积属于前一种工艺，即在半导体的主要衬底材料上沉积薄膜。薄膜可以由各种材料制成，如绝缘化合物二氧化硅、半导体多晶硅、金属铜等。用于涂层的设备称为薄膜沉积设备。

典型上市公司：

（1）拓荆科技（688072.SH）

自成立以来，公司一直以自主创新为基础。通过膜沉积设备核心技术的建设，其产品在实现膜性能参数的同时，满足了商业经济指标，综合生产成本相对较低。产品已广泛应用于中芯国际、华虹集团、长江存储、长信存储、厦门联信、燕东微电子等国内主流晶圆厂生产线，该公司打破了国际制造商对国内市场的垄断，直接与国际寡头竞争。该公司的产品已适应中国最先进的28/14nm逻辑芯片、19/17nm DRAM芯片和64/128层3D NAND FLASH晶片生产线。

6、化学机械抛光设备

化学机械抛光是一种高度精确的抛光工艺。通过纳米颗粒的物理研磨和抛光溶液的化学腐蚀的有机结合，可以获得优异的平整度。抛光过程部分是机械的，部分是化学的。由于摩擦和腐蚀之间的协同作用，化学机械抛光（CMP）被认为是一种摩擦化学过程。化学机械抛光设备包括铜、硅片再生、浅沟绝缘氧化膜和多晶硅膜、钨等材料。

典型上市公司：

（1）华海清科（688120.SH）

公司主要产品为化学机械抛光（CMP）设备，可广泛应用于12英寸和8英寸IC生产线。与传统的纯机械或纯化学抛光方法不同，CMP工艺是表面化学作用和机械研磨的结合，以实现晶圆表面微米和纳米级别的不同材料的去除，从而实现晶圆表面的高平整度。根据不同工艺和技术节点的要求，每个晶圆在生产过程中都会经历几个甚至几十个CMP抛光步骤。

7、离子注入设备

离子注入设备是半导体晶片制造等领域的关键设备之一。目前，中国还没有专门从事离子注入设备的上市公司。目前，离子注入设备国产化率仅为3.1%左右，与国外仍有较大差距，替代空间广阔。

8、涂胶显影设备

涂胶显影设备是光刻过程中的核心设备，与光刻机密切配合。涂胶显影设备主要包括涂胶机、喷胶机和显影机，其中涂胶机喷胶机用于曝光前的光刻胶涂布，显影机用于曝光后的图形显影。涂胶显影设备分别连接到光刻机的输入和输出端口，这直接影响光刻图案的质量和缺陷控制，也极大地影响后续蚀刻、离子注入等过程中的图案转移。

典型上市公司：

（1）芯源微（688037.SH）

公司专业从事光刻胶涂层开发设备和单片湿法设备等半导体专用设备的研发、生产和销售。公司生产的涂料显影设备成功打破了国外垄断，填补了国内空白。公司在后期先进封装、前期集成电路及晶圆加工、LED芯片制造等领域取得了重要突破，承担了两个“02重大专项”，即：，“凸块封装粘合剂涂层开发、单片湿蚀刻设备的开发和产业化”和“300mm晶圆粘合剂均化开发设备的研发”。

（二）后道工艺设备

1、质量控制设备

半导体质量控制设备可分为测试设备和测量设备。检测和测量贯穿于IC制造的全过程，是确保芯片生产良率的关键环节。随着制造工艺越来越先进，工艺环节越来越多，行业发展对过程控制水平提出了更高的要求，制造过程中对测试设备和测量设备的需求也越来越大。

典型上市公司：

（1）赛腾股份（603283.SH）

作为一家专注于自动化设备领域的高科技企业，公司在消费电子、汽车零部件、半导体、光伏等智能组装和测试方面具有强大的竞争优势和自主创新能力。公司产品主要应用于消费电子、汽车、半导体、光电等行业，适用于智能手机、平板电脑、笔记本电脑、可穿戴设备、新能源汽车零部件、锂电池、8英寸/12英寸晶圆等。该公司通过收购全球领先的晶圆测试设备供应商日本OPTIMA，涉足晶圆测试设备领域。通过全球技术+中国市场的运营策略，公司成功实现了中日OPTIMA的合作运营，在国内晶圆产能大幅扩张的背景下迅速拓展了国内市场，在国内高端集成电路设备市场实现了进一步突破。

（2）华峰测控（688200.SH）

该公司的主要业务是半导体自动测试系统的研发、生产和销售。该产品主要用于模拟、数模混合、分立器件和功率模块等集成电路的测试。他们的销售区域覆盖中国大陆、中国台湾、美国、欧洲、日本、韩国、东南亚等全球半导体产业发达的国家和地区。公司自成立以来，一直专注于半导体自动测试系统领域，以自主研发的产品实现了模拟和混合信号半导体自动测试体系的进口替代。同时，其在GaN、SiC、IGBT等功率半导体领域的覆盖范围不断扩大。目前，该公司已成长为中国最大的半导体测试系统本土供应商，也是为数不多的向国内外知名芯片设计公司、晶圆厂、IDM和密封测试制造商提供半导体测试设备的中国企业之一。

（一）光电子器件行业

光电子器件是全球半导体行业的重要细分赛道，涵盖工业用高功率激光芯片、通信用高速激光芯片、手机人脸识别用VCSEL等成熟应用，以及汽车激光雷达、硅光学芯片等未来有望实现快速增长的新领域。

光电器件是指根据光电效应制成的器件，也称为光敏器件。光电器件有很多种，但它们的工作原理是基于光电效应的物理基础。光电器件的类型主要包括：光电管、光电倍增管、光致抗蚀剂、光电二极管、光敏三极管、光电管、光耦合器等。

（拟）上市的半导体光电子器件公司汇总如下：

1、光通信器件

光通信器件主要指应用在光通信领域，利用光电转换效应制成的具备各种功能的光电子器件。光通信器件是光通信产业的重要组成部分，其性能主导着光通信网络的升级换代。光通信器件根据其物理形态的不同，一般可以分为：芯片、光有源器件、光无源器件、光模块与子系统这四大类，其中，光芯片为光器件(光有源器件和光无源器件)的重要组成部分，而光器件是光模块的重要组成部分。

典型上市公司：

（1）光迅科技（002281.SZ）

公司是中国最大光通信器件供货商，是目前中国唯一一家有能力对光电子器件进行系统性，战略性研究开发的高科技企业。中兴通讯、华为技术、烽火通信为代表的国内通信系统设备厂商已成为公司稳定的客户。

（2）中际旭创（300308.SZ）

公司是全球领先的数据中心光模块供应商，主要致力于高端光通信收发模块的研发、设计、封装、测试和销售，产品服务于云计算数据中心、数据通信、5G无线网络、电信传输和固网接入等领域的国内外客户。公司推动产品向高速率、小型化、低功耗、低成本方向发展，为云数据中心客户提供100G、200G、400G和800G的高速光模块，为电信设备商客户提供5G前传、中传和回传光模块，应用于城域网、骨干网和核心网传输光模块以及应用于固网FTTX光纤接入的光器件等高端整体解决方案，在行业内保持了出货量和市场份额的领先优势。

2、光芯片

光芯片是光电子领域核心元器件。光芯片是全球半导体行业的一个重要细分赛道，随着光电半导体产业的蓬勃发展，光芯片作为产业链上游核心元器件，目前已经广泛应用于通信、工业、消费等众多领域。光电子器件包括CCD、CIS、LED、光子探测器、光耦合器、激光芯片等品类。光芯片作为光电子产业核心元器件，按照是否发生光电信号转化，可分为有源光芯片、无源光芯片两类，有源光芯片可进一步细分为发射芯片与接收芯片；无源光芯片主要包括光开关芯片、光分束器芯片等。

典型上市公司：

（1）长光华芯（688048.SH）

公司聚焦半导体激光行业，始终专注于半导体激光芯片的研发、设计及制造公司已形成由半导体激光芯片、器件、模块及直接半导体激光器构成的四大类、多系列产品矩阵，为半导体激光行业的垂直产业链公司。公司系半导体激光行业全球少数具备高功率激光芯片量产能力的企业之一，打破了我国激光行业上游核心环节半导体激光芯片依赖国外进口的局面。

（2）仕佳光子（688313.SH）

公司针对光通信行业核心的芯片环节，公司系统建立了覆盖芯片设计、晶圆制造、芯片加工、封装测试的IDM全流程业务体系，应用于多款光芯片开发，突破一系列关键技术。

（二）分立器件行业

分立器件是指具有单独功能且功能不能拆分的电子器件，主要功能为实现各类电子设备的整流、稳压、开关、混频、放大等，具有广泛的应用范围和不可替代性，是半导体产业的基础及核心领域之一。分立器件按照功率、电流分为小信号器件、功率器件等，并分别按照不同的工艺路径快速发展。

（拟）上市的半导体分立器件公司汇总如下：

1、IGBT芯片及模块

IGBT（Insulated Gate Bipolar Transistor），绝缘栅双极型晶体管，是由BJT（双极型三极管）和MOS（绝缘栅型场效应管）组成的复合全控型电压驱动式功率半导体器件，兼有MOSFET的高输入阻抗和GTR的低导通压降两方面的优点。GTR饱和压降低，载流密度大，但驱动电流较大；MOSFET驱动功率很小，开关速度快，但导通压降大，载流密度小。IGBT综合了以上两种器件的优点，驱动功率小而饱和压降低。非常适合应用于直流电压为600V及以上的变流系统如交流电机、变频器、开关电源、照明电路、牵引传动等领域。

典型上市公司：

（1）斯达半导（603290.SH）

该公司的主要业务是基于IGBT的功率半导体芯片和模块的设计、开发和生产，以及IGBT模块的对外销售。IGBT模块的核心是IGBT芯片和快速恢复二极管芯片。公司自主研发设计的IGBT芯片和快速恢复二极管芯片是公司的核心竞争力之一。IGBT作为一种新型电力电子器件，被国际公认为电力电子技术第三次革命最具代表性的产品。它是工业控制和自动化领域的核心组件。它可以根据工业设备中的信号指令，调整电路中的电压、电流、频率、相位等，实现精确调节。

（2）宏微科技（688711.SH）

公司主要从事以IGBT和FRED为主的功率半导体芯片、单管、模块和功率模块的设计、研发、生产和销售。公司成功实现了IGBT、FRED等功率半导体器件（覆盖芯片、单管、模块和功率模块）的全产品链布局。经过十多年的发展，公司已经形成了强大的自主知识产权IGBT和FRED芯片设计能力，包括芯片布局设计和工艺设计、封装设计和制造、特性分析和可靠性测试、故障分析和应用研究。

2、MOSEFT芯片及模块

MOSFET全称金属氧化物半导体场效应管，是一种可以广泛使用在模拟与数字电路的场效应晶体管。MOSFET器件具有开关速度快、输入阻抗高、热稳定性好等特点，应用范围涵 盖通信、消费电子、汽车电子、工业控制、电源管理等中低压高频领域。

典型上市公司：

（1）华润微（688396.SH）

该公司是中国领先的半导体IDM企业，也是中国领先的功率半导体制造商之一。其主要业务涵盖两个主要部门：产品和解决方案、制造业和服务业。其外部产品主要包括MOSFET、IGBT等功率器件，以及MCU、智能传感器等集成电路产品。同时，公司还提供晶圆代工、器件封装等服务。经过多年的发展和工艺积累，自2008年公司推出槽栅MOSFET以来，产品线已开辟了超结MOS、IGBT、SiC SBD、SiC MOSFET、MEMS传感器、MCU等多个工艺平台。，形成全面的半导体产品布局。晶片尺寸已从4英寸和6英寸增加到8英寸和12英寸。在半导体生产过程中，从晶圆代工到产品设计、封装和测试，IDM的商业模式已经形成，自有产品的比例持续增加

（2）东微半导（688261.SH）

该公司是一家技术驱动型半导体企业，专注于高性能功率器件的研发和销售。其产品专注于工业和汽车相关的中高功率应用。该公司是国内少数拥有从专利到量产完整经验的高性能功率器件设计公司之一，在工业领域应用的高压超结和中低压功率器件产品领域实现了国产化替代。在工业和汽车相关应用领域，公司在新能源汽车直流充电桩领域积累了终端用户，如英飞远、英科瑞、特鲁德等。；5G基站电源和通信电源领域的终端用户，如华为、Viti Technology、Meggitt等。；以及工业电源领域的终端用户，如Gosbao、金盛阳、雷能、通用电气等。在消费电子领域，公司在大功率显示电源领域积累了终端用户，例如世源、美的、创维、康佳等。

3、二极管

二极管是一种由半导体材料（硅、硒、锗等）制成的电子器件。它具有单向导电性，即当向二极管阳极施加正电压时，二极管是导电的。当向阳极和阴极施加反向电压时，二极管关断。因此，二极管的接通和断开等同于开关的接通和关断。二极管是最早的半导体器件之一，应用广泛。特别是在各种电子电路中，二极管与电阻、电容、电感等元件合理连接，形成具有不同功能的电路，可以实现交流整流、调制信号检测、限幅钳位、电源稳压等多种功能。二极管可以在常见的无线电电路、其他家用电器或工业控制电路中找到。

典型上市公司：

（1）苏州固锝（002079.SZ）

该公司是国内半导体分立器件二极管行业设计、制造、封装和销售最完整的制造商。从前端芯片的自主开发到后端成品的各种封装技术，已经形成了完整的产业链。主要产品包括无引脚集成电路产品和分立器件产品的最新封装技术、汽车整流二极管、功率模块、整流二极管芯片、硅整流二极管、开关二极管、稳压二极管、微桥堆叠、军用熔断器、光伏旁路模块等，品种繁多。

（2）扬杰科技（300373.SZ）

自成立以来，该公司一直致力于功率半导体芯片和器件制造、集成电路封装和测试领域的产业发展，是少数集半导体分立器件芯片设计和制造、器件封装和测试、终端销售和服务于一体的垂直集成（IDM）制造商之一，公司拥有广泛的产品，包括各种电力电子器件芯片、MOSFET、IGBT和SiC系列产品、大功率模块、小信号二极管、功率二极管、整流桥等，并销售一些硅片和芯片。产品广泛应用于汽车电子、新能源、5G、电力电子、安防、工业控制、消费电子等诸多领域。

4、晶闸管

晶体闸流管（Thyristor）又称作可控硅整流器，曾被简称为可控硅；1957年，美国通用电气公司开发了世界上第一种晶闸管产品，并于1958年实现商业化。晶闸管为PNPN四层半导体结构，它有三个极：阳极、阴极和栅极；晶闸管的工作条件是：施加正电压，栅极有触发电流；其衍生器件包括：快速晶闸管、双向晶闸管，反向导通晶闸管和光控晶闸管等，是一种大功率开关半导体器件，在电路中用字母“V”和“VT”表示（旧标准中的字母“SCR”）。晶闸管具有硅整流器件的特性，可以在高电压和大电流条件下工作，并且可以控制其工作过程。它们广泛应用于电子电路，如可控整流器、交流电压调节、非接触式电子开关、逆变器和频率转换。

典型上市公司：

（1）捷捷微电（300623.SZ）

捷捷微电专业从事功率半导体芯片和器件的研发、设计、生产和销售，依托自主创新能力，开发并生产种类齐全、应用广泛的功率半导体分立器件，形成了以芯片设计制造为核心竞争力的业务体系。目前，公司拥有功率半导体芯片和器件产品200多个品种，主要应用于家用电器、剩余电流断路器等民用领域、无功补偿器件、功率模块等工业领域，以及通信网络、IT产品、，汽车电子和其他防雷和防静电保护领域，以确保在工业发展和居民生活中以及汽车电子中使用和转换电能的有效性、稳定性和可控性保护网络通信等新兴电子产品中的昂贵电路，提高产品安全性。

（2）派瑞股份（300831.SZ）

（三）传感器行业

半导体传感器是一种新型的半导体器件，可以实现电、光、温度、声音、位移、压力等物理量的相互转换，易于实现集成和多功能，更适合计算机的要求，因此在自动检测系统中得到广泛应用。由于大多数实际测量值是非电量，传感器的主要任务是将非电量信号转换为电信号。半导体传感器的主要应用领域是工业自动化、遥测、工业机器人、家用电器、环境污染监测、医疗保健、制药工程和生物工程。

（拟）上市的半导体传感器公司汇总如下：

1、MEMS传感器

MEMS传感器，即微机电系统，是指尺寸为几毫米甚至更小的高科技器件，集成了微传感器、微致动器、微机械结构、微功率和微能源、信号处理和控制电路、高性能电子集成器件、接口和通信的微器件或系统。其内部结构一般在微米甚至纳米级，是一个独立的智能系统。它广泛应用于高科技行业，是关系国家科技发展、经济繁荣和国防安全的关键技术。MEMS传感器有许多类别，根据其工作原理，可以大致分为物理、化学和生物类型。在每个类别中，它可以分为几个子类别。典型上市公司：

（1）敏芯股份（688286.SH）

该公司是一家专注于MEMS传感器的研发和销售的半导体芯片设计公司。目前，其主要产品线包括MEMS麦克风、MEMS压力传感器和MEMS惯性传感器。该公司在MEMS传感器芯片设计、晶圆制造、封装和测试的上述方面具有自主研发能力和核心技术，能够自主设计为MEMS传感器芯片提供信号转换、处理或驱动功能的ASIC芯片，并实现了MEMS传感器整个生产过程的国产化。

2、激光传感器

使用激光技术进行测量的传感器。它由激光器、激光探测器和测量电路组成。激光传感器是一种新型的测量仪器，具有非接触式远程测量、速度快、精度高、量程大、抗光和电干扰能力强等优点。

典型上市公司：

（1）华工科技（000988.SZ）

该公司致力于激光技术和敏感电子技术，并于2000年上市。自1999年成立以来，该公司一直专注于激光技术及其应用和传感器业务。目前，公司已形成以激光加工技术、信息通信技术和敏感电子技术为重要支撑的智能制造设备业务、光连接、无线连接业务和传感器业务的多层次格局。

3、红外传感器

红外传感器是一种利用红外线处理数据的传感器。它具有灵敏度高的优点。红外传感器可以控制驱动装置的操作。红外传感器常用于非接触式温度测量、气体成分分析和无损检测，广泛应用于医学、军事、空间技术和环境工程。例如，红外传感器用于远程测量人体表面温度的热图像，可以发现异常温度。

典型上市公司：

（1）森霸传感（300701.SZ）

该公司是一家专业的光电传感器供应商。其主要产品包括热释电红外传感器系列和可见光传感器系列，主要应用于LED照明、安防、数字电子产品等领域。公司拥有强大的自主研发实力，拥有核心技术知识产权，多项专利技术涉及红外敏感陶瓷材料、红外滤光片封装、贴片式智能热电红外传感器等。是国内少数掌握热释电红外传感器核心材料生产配方和工艺，拥有自主知识产权的企业之一。

4、超声波传感器

超声波传感器是将超声波信号转换为其他能量信号（通常是电信号）的传感器。超声波是振动频率高于20kHz的机械波。它具有高频、短波长、小衍射、特别好的方向性和作为射线的定向传播的特性。超声波对液体和固体有很大的穿透力，尤其是在阳光不透明的固体中。当超声波接触到杂质或界面时，它们会产生显著的反射以形成反射回波，而当它们接触到移动物体时，会产生多普勒效应。超声波传感器广泛应用于工业、国防、生物医学等领域。

典型上市公司：

（1）奥迪威（832491.BJ）

公司是一家专业从事敏感元件、传感器及相应模块的研发、设计、生产和销售的高科技企业。具体业务包括传感器组件和模块、换能器组件和模块以及电声组件和其他产品的研发、生产和销售。汽车电子领域是公司收入份额最高的下游市场。该公司的车载超声波传感器产品自2002年开始开发。经过多年的技术研发和迭代升级，自2019年推出第二代产品以来，均为国内外主流产品，产品迭代符合产业高度集成化、智能化、小型化的发展方向。2021，该公司将推出四代产品，其功能将适应AVPL2以上的自动驾驶水平。目前，还没有形成一定的收入规模。

参考资料

1、尚普研究院：2021年全球半导体产业研究报告

2、各公司招股说明书等公开资料