SEMI：预计2025年全球300mm半导体晶圆厂产能将达新高

　半导体产业网获悉：近日，SEMI在研究报告中指出，全球半导体制造商预计将从2022年到2025年以近10%的复合平均增长率 (CAGR) 扩大300毫米晶圆厂产能，达到每月920万片晶圆的历史新高。

　　报告指出，多个地区对汽车半导体的强劲需求以及新的政府资助和激励计划正在推动大部分增长是主要增长因素。

　　目前，GlobalFoundries、Intel、Micron、Samsung、SkyWater Technology、TSMC 和 Texas Instruments 等公司都宣布新的 Fab 厂将于 2024 年或 2025 年建成投产，以满足不断增长的需求。

　　SEMI 总裁兼首席执行官 Ajit Manocha 表示，虽然部分芯片短缺已经缓解，但其他芯片供应仍然紧张，半导体行业正在扩大 300mm Fab 厂产能，为满足广泛新兴应用的长期需求打下基础。