IC China2025第二十二届中国国际半导体博览会 IC China2025时间：2025年11月23-25日地点：北京国家会议中心主办单位：中国半导体行业协会中国电子信息产业发展研究院海外协办单位：美国半导体行业协会欧洲半导体行业协会日本半导体行业协会韩国半导体行业协会马来西亚半导体行业协会展会概括本届博览会以“全景链条展示、终端应用赋能、龙头企业带动”为工作主线，聚焦集成电路产业链上...

IC China2025中国国际半导体博览会中国商务部近日发布公告，宣布将7家美国实体列入“不可靠实体清单”。中国商务部新闻发言人当天称，7家公司严重损害中国主权、安全、发展利益，中方依法追究其不法责任。根据公告，中方决定将参与对台湾地区军售的7家美国实体列入不可靠实体清单，禁止其从事与中国有关的进出口活动，禁止其在中国境内新增投资，禁止其高级管理人员入境，不批准并取消其高级管理人员在中国境...

IC China2025中国国际半导体博览会2025年1月15日，美国商务部工业与安全局（BIS）宣布，将在1月16日（美国东部时间）通过联邦公报发布一项新的最终规则。根据《出口管理条例》（EAR），BIS将16个实体添加到实体清单中，其中包括14家位于中国的企业和2家位于新加坡的企业。被列入清单的中国企业包括成都算风科技有限公司、福建索普科技有限公司等，而新加坡的企业则是Sophgo Te...

1月7日早上，黄仁勋再次用自己的CES主题演讲引爆了科技圈。在这场时长1个半小时的发布会中，绝大数人最关心的可能是全新的50系显卡和直接将Mac Mini从“桌面盒子”AI王座上赶下的Project DIGITS。但如果整体审视发布会各部分内容和时长，就会发现“智驾+机器人”显得尤为突出。这一变化也反映出AI巨头英伟达的最新策略——乘着大模型端到端的东风，在智驾领域和机器人分别发起“追击战”...

在中国，新能源汽车市场正飞速发展。根据公安部最新数据，截至2024年6月底，我国新能源汽车的保有量已突破2472万辆。然而，与电动汽车需求迅猛增长形成鲜明对比的是，充电设施的配套情况尚不尽如人意，充电站和充电桩的能源效率提升仍有较大空间。面对这一现状，新能源汽车充电站亟需在技术革新和应用效能上进行转型升级。一方面，推广光伏储能充电一体化系统的应用是解决之道之一；另一方面，创新功率半导体器件和...

市值超过1500亿元的工控巨头汇川技术，要拆分旗下子公司上市了，拆出来的子公司最高估值竟然接近500亿元。汇川技术的子公司作为汽车零部件供应商，长期表现十分低调，仅在小米SU7发布时才开始获得了更大范围的关注。如今，随着创业板IPO获受理，这家子公司低调不了了。这家子公司名为苏州汇川联合动力系统股份有限公司（以下简称”联合动力”）。此次联合动力IPO，拟募资48.57亿元。以所发行股份比例来...

行业动态AI芯片国产化率超85%，中国移动建成全球运营商最大单体智算中心在昨天的2024中国移动算力网络大会上，中国移动宣布全球运营商最大单体智算中心——中国移动智算中心（呼和浩特），目前已投产使用。据介绍，该智算中心项目入选“2023年度央企十大超级工程”，部署约2万张AI加速卡，AI芯片国产化率超85%，智能算力规模高达6.7EFLOPS（每秒670亿亿次浮点运算）。中国移动表示，该智算...

据最新报道，ASML 已批准任命 Christophe Fouquet 为公司新任首席执行官。周三，50 岁的 Fouquet 在荷兰 Veldhoven 举行的 ASML 年会上就任欧洲最大科技公司首席执行官。Fouquet 表示：“我很高兴……能够谱写 ASML 的新篇章，并继续为我们的股东创造巨大的价值。”Fouquet在 11 月被任命担任该职位，他是该公司 15 年的资深人士，此前...

前   言根据IDC、工信部最近数据，截止2024年2月，全球在智能手机、新能源汽车等新兴领域的出货数据出现涨幅态势，同时也带动全球半导体行业的同步增长，当前，半导体封测产业继续向着小型化、集成化、低功耗方向发展，以晶圆级封装技术为代表的先进封装形式成为行业趋势。13C、汽车行业复苏，半导体行业增速显著受全球经济下行影响，据 Counterpoint Research 的 《智能手机 360...

导语：迈向技术自给自足的又一步。光刻机是芯片制造中使用的最复杂和最昂贵的机器之一。它们在紫外光谱中产生稳定的光束并过滤光线，直到它类似于微处理器平面图的倒数。他们将光聚焦并指向光敏晶圆，精度达到几十纳米，从而绘制出平面图。华为已提交了一项涵盖极紫外（EUV）光刻扫描仪的专利申请，解决了芯片制造最后一步由极紫外光的微小波长引起的问题。该专利提供了一种光刻装置，通过不断改变相干光形成的干涉图样，...

导语：迈向技术自给自足的又一步。光刻机是芯片制造中使用的最复杂和最昂贵的机器之一。它们在紫外光谱中产生稳定的光束并过滤光线，直到它类似于微处理器平面图的倒数。他们将光聚焦并指向光敏晶圆，精度达到几十纳米，从而绘制出平面图。华为已提交了一项涵盖极紫外（EUV）光刻扫描仪的专利申请，解决了芯片制造最后一步由极紫外光的微小波长引起的问题。该专利提供了一种光刻装置，通过不断改变相干光形成的干涉图样，...

半导体材料半导体材料是制造集成电路和半导体器件的基本材料。根据工艺流程，半导体材料可分为预制材料和后封装材料。制造材料主要包括衬底、光掩模、光刻胶、湿电子化学品、电子气体、溅射靶、抛光材料等，主要用于晶圆制造。封装材料主要包括基板、引线框、关键合金线、塑料封装材料、粘性晶体材料、底部填料、焊球等，主要用于晶圆封装。（一）前端制造材料（拟）上市的半导体前端制造材料公司汇总如下：注：部分上市公司...

行业概述及产业链框架（一）半导体行业概述及分类半导体产品（Semiconductor Products），也称为芯片（Chip），按功能划分可分为集成电路（IC）、分立器件、光电子器件和传感器。鉴于集成电路（IC）占半导体产品的80%以上，本文以集成电路（集成电路）为主要研究对象。在本文的最后一部分，还将总结和简要介绍与其他三类半导体产品相关的上市公司。集成电路主要分为数字集成电路和模拟集成...

读特客户端·深圳新闻网2022年8月18日讯（记者 张俊达 通讯员 华蕊）8月16日，以“创新引领，赋能国产”为主题的“ICSZChina2022中国半导体技术装备国产化发展大会”在深圳2022中国电子信息博览会现场召开。此次大会是在深圳市人民政府、中国电子信息产业集团指导下，由中国电子器材公司、中国电子专用设备工业协会、广东省半导体行业协会、赛艾特会展(深圳)有限公司和广东中科航国际会展有...

第二十二届中国国际半导体博览会(IC China2025)定档通知尊敬的各分会、成员单位及业界同仁:在全球数字化与智能化加速发展的浪潮中，半导体产业已成为各国科技竞争的关键领域。值此“十五五”规划谋篇布局、全球半导体产业重构的关键期，由中国半导体行业协会、中国电子信息产业发展研究院联合主办的第二十二届中国国际半导体博览会(IC China 2025)，定于2025年11月23-25 日在北京...

2025年第二十二届中国国际半导体博览会（IC China 2025）将于11月23日至25日在北京国家会议中心举行。本届展会由中国半导体行业协会和中国电子信息产业发展研究院联合主办，展会秉承“集合全行业资源 成就大产业对接”的发展理念，致力于构建技术交流、产业协同、资本对接、人才集聚的世界级平台，引领全球半导体产业链供应链的深度交流合作。作为中国半导体行业最具权威性的年度盛会，IC Chi...

IC China2025第二十二届中国国际半导体博览会 IC China2025时间：2025年11月23-25日地点：北京国家会议中心主办单位：中国半导体行业协会中国电子信息产业发展研究院海外协办单位：美国半导体行业协会欧洲半导体行业协会日本半导体行业协会韩国半导体行业协会马来西亚半导体行业协会展会概括本届博览会以“全景链条展示、终端应用赋能、龙头企业带动”为工作主线，聚焦集成电路产业链上...

由中国经济传媒协会主办、新浪财经和第一财经承办的第十届“企业家之夜”活动于2025年1月15日在北京成功举办，活动现场揭晓了十位对中国经济贡献卓著的企业家。凭借突出的行业贡献和杰出的影响力，中微公司董事长兼总经理尹志尧博士荣膺2024年度中国经济新闻人物（十大经济年度人物）。尹志尧博士于活动现场领奖尹志尧博士在发表获奖感言时讲到，这个奖对我是一个意外的惊喜，感谢主办方对我的信任和肯定。感谢2...

在中国，新能源汽车市场正飞速发展。根据公安部最新数据，截至2024年6月底，我国新能源汽车的保有量已突破2472万辆。然而，与电动汽车需求迅猛增长形成鲜明对比的是，充电设施的配套情况尚不尽如人意，充电站和充电桩的能源效率提升仍有较大空间。面对这一现状，新能源汽车充电站亟需在技术革新和应用效能上进行转型升级。一方面，推广光伏储能充电一体化系统的应用是解决之道之一；另一方面，创新功率半导体器件和...

演讲嘉宾介绍贾照伟，2007年毕业于上海交通大学，凝聚态物理专业，获得理学硕士学位。2007年3月加入盛美半导体至今，一直从事半导体湿法和电镀工艺及设备开发相关工作，现任工艺副总裁一职。已有一百多项关于晶圆电镀技术、单片兆声波清洗、气相刻蚀技术等相关发明专利授权。作为主要成员之一参与了02专项：“65-45nm 无应力抛光设备以及工艺”和“45-14nm 电镀工艺及设备开发”项目。演讲内容概...

IC China2025中国国际半导体博览会中国商务部近日发布公告，宣布将7家美国实体列入“不可靠实体清单”。中国商务部新闻发言人当天称，7家公司严重损害中国主权、安全、发展利益，中方依法追究其不法责任。根据公告，中方决定将参与对台湾地区军售的7家美国实体列入不可靠实体清单，禁止其从事与中国有关的进出口活动，禁止其在中国境内新增投资，禁止其高级管理人员入境，不批准并取消其高级管理人员在中国境...

继B200/GB200芯片交付推迟后，英伟达或又面临新品难产的问题。12月24日，据Wccftech报道，英伟达最新旗舰芯片B300/GB300的参数已经确认。其中B300的显存规格从上代产品的192Gb提升至288Gb；GB300平台将首次使用LPCAMM内存模块设计，并配备带宽提升至1.6Tbps的光模块，以确保数据高速传输。在性能大幅提升的同时，B300/GB300的功耗也被拉到史无前...

电子设计自动化 (EDA) 行业是一个成熟的行业，但它也是一个不断变化的行业。每个工艺节点和封装技术的进步都会对现有工具提出新的要求和限制。此外，不断变化的设计问题和范式会改变设计团队的运作方式及其目标。对于一个相对较小的行业来说，EDA需要投入大量研发资金。在该行业的早期，大部分研发工作都是在大学或初创公司内完成的。但在 20 世纪 90 年代和 21 世纪的萧条时期，当设计启动数量迅速下...

当地时间2024年5月1日，美国财政部和国务院宣布对约300个与俄罗斯军工基础和能源资源出口相关的实体或个人实施制裁。在这一轮制裁中，中国内地和香港地区的22家企业被列入了美国海外资产控制办公室（OFAC）的特别指定国民和被封锁人员名单（SDN），并附有次级制裁标识。这些企业涵盖了多个行业，其中不乏上市公司和大型企业的子公司。以下是这些企业的简要介绍：安阳锻压数控设备有限公司：专注于数控锻压...

有越来越多的互联网和IT设备大厂开始自研AI服务器芯片，最近，这一风潮吹到了苹果公司，据悉，该智能设备龙头正在开发用于AI服务器的定制芯片。与微软和谷歌等竞争对手相比，苹果在推出生成式AI方面进展较慢，不过，苹果公司CEO库克称，AI已经在苹果产品的幕后发挥作用，此前有媒体报道，苹果计划使用AI来提高搜索存储在苹果设备上的数据的能力。今年2月，库克在年度股东大会上表示，使用苹果AI技术的功能...

—— 玉 漏 莫 相 催。时间的流逝永不停歇，是人世间最残酷的现实，也是人生中最极致的浪漫。古时，人们用日晷、燃香、铜壶玉漏记载悲欢离合。工业革命后，人类智慧和技术的进步让精确计时的梦想成真，陀飞轮到时钟芯片的发展历程记载了从蒸汽轰鸣到数字浪潮的巨变。时钟芯片是所有电子产品的钟表，为电子产品提供精确的计时信息，即时钟信号。时钟信号是电子系统协调、稳定运行的必要节拍，在系统中扮演着“脉搏”的...

4月24日，地平线正式发布6款征程6系列芯片，支持低、中、高阶智能驾驶应用。其中，征程6E/M芯片，算力分别为80TOPS和128TOPS，面向高速NOA和普惠城市NOA；征程6P芯片则适用全场景智能驾驶，算力达560TOPS。征程6系列芯片首批量产合作车企及品牌包括上汽集团、大众汽车集团、比亚迪、理想汽车、广汽集团、深蓝汽车、北汽集团、奇瑞汽车、星途汽车、岚图汽车等，以及多家Tier1、软...

中国半导体工厂及业务布局

10月22日，宁波政府网站发布了《宁波市重大建设项目“十四五”规划项目汇总表》，其中提到中电化合物总投资10.5亿元建设的宽禁带半导体材料项目，并计划在2021-2025年投入8亿元资金。目前，中电化合物生产能力稳进提质，其碳化硅年产能达2万片，按计划未来3年或达8万片。根据公告，中电化合物将分二期建设该项目：一期计划投资2.2亿元，租用杭州湾数字产业园1万平方米厂房，二期征用土地70亩，形...

硅光子引领全球光通信变革近年来5G、AIoT、人工智能等各项应用的逐步落地，对数据传输提出了更高的要求。与此同时，数据中心光电转换必需的器件——光互联光模块迎来了爆发式增长。不过传统光学产品大多采用微光学技术，该技术有两个特点：一是由分立光学元件组成，二是利用多步耦合和激光焊接工序封装而成。因此这些产品均有着封装成本高、生产效率低、可靠性差等顽疾。“传统技术的封装占据了60%的成本，我们需要...

据中科院消息，发表在最新一期《自然》上的一项研究称，美国宾夕法尼亚州立大学研究人员开发出一种突破性技术，将电动汽车电池的充电时间缩短为仅10分钟。 　　图源：中国科学院官网研究团队与初创公司EC电力合作开发了该技术，他们设计出一种新的电池结构——除了阳极、电解质和阴极之外，添加了超薄镍箔作为第四种成分。据悉，由于镍箔可自我调节电池的温度和反应性，因此该技术可在绝大多数电动汽车电池上实现10分...

　半导体产业网获悉：近日，SEMI在研究报告中指出，全球半导体制造商预计将从2022年到2025年以近10%的复合平均增长率 (CAGR) 扩大300毫米晶圆厂产能，达到每月920万片晶圆的历史新高。　　报告指出，多个地区对汽车半导体的强劲需求以及新的政府资助和激励计划正在推动大部分增长是主要增长因素。　　目前，GlobalFoundries、Intel、Micron、Samsung、Sky...

　欧洲议会10月4日通过一项新规，要求从2024年底开始，所有手机、平板电脑等便携智能设备新机都使用USB Type-C的充电接口。　　欧洲议会当天以602票赞成、13票反对的投票结果通过有关统一便携智能设备充电接口的法案。所有手机、平板电脑、数码相机、耳机、便携音箱、手持视频游戏机、电子阅读器、键盘、鼠标和便携式导航系统将在两年内统一充电接口。　　这些年来，上述设备的充电接口五花八门，包括...